产品概述:CHMS704为单组份室温固化改性有机硅密封胶,常温与空气中的微量水分反应固化,固化后形成柔韧的硅橡胶弹性体,产品采用改性硅技术,与传统704有机硅密封胶相比更环保,粘接性和内聚力更强,且不会释放D3-D10
推荐应用:作为粘接、密封、绝缘、防潮材料。
产品编号:CHMS704
包装规格:310ML、20L、200L
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CHMS704为单组份室温固化改性有机硅密封胶,常温与空气中的微量水分反应固化,固化后形成柔韧的硅橡胶弹性体。固化后具有卓越的耐高低温性能,工作温度-60℃~120℃,性能稳定,具有良好电 绝缘性能,耐老化、防潮,有良好的粘接性能。适用于多种金属之间、金属和非金属材料之间的粘合、密封。
典型应用:
本品作为粘接、密封、绝缘、防潮材料,广泛应用于电子元件、半导体材料、电子电器等设备的粘接、密封,电加热器、电子仪表的防水、密封及电子元件的灌封等。具体如电加热末端的密封、小马达磁瓦和金属外壳的粘接、汽车车灯、光学仪器和镜头的粘合密封、电子仪表外壳的粘合、电机的绝缘保护、电子元件的粘合密封等。
本产品不含D3-D10
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主要特性 |
主要参数 |
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成份 |
改性有机硅聚合物 |
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表干时间min |
≤10MIN |
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颜色 |
黑色/灰色/白色 |
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固化方式 |
常温 |
改性硅烷胶以
什么是D3-D10?
D3-D10是一组环状硅氧烷小分子的统称,数字代表环体中硅原子的个数。比如D3是六甲基环三硅氧烷(3个硅原子),D4是八甲基环四硅氧烷(4个硅原子),D5是十甲基环五硅氧烷(5个硅原子),以此类推一直到D10(10个硅原子)。它们都是无色透明或乳白色液体,可燃且无异味,是有机硅行业的重要中间体。
D3-D10这类低分子环体硅氧烷会从有机硅材料中挥发析出,对电子产品造成多方面的负面影响: