产品概述：CHMS704为单组份室温固化改性有机硅密封胶，常温与空气中的微量水分反应固化，固化后形成柔韧的硅橡胶弹性体,产品采用改性硅技术，与传统704有机硅密封胶相比更环保，粘接性和内聚力更强，且不会释放D3-D10小分子硅，对电路安全更可靠。
推荐应用：作为粘接、密封、绝缘、防潮材料。
产品编号：CHMS704
包装规格：310ML、20L、200L
资料下载：
CHMS704为单组份室温固化改性有机硅密封胶，常温与空气中的微量水分反应固化，固化后形成柔韧的硅橡胶弹性体。固化后具有卓越的耐高低温性能，工作温度-60℃～120℃，性能稳定，具有良好电 绝缘性能，耐老化、防潮，有良好的粘接性能。适用于多种金属之间、金属和非金属材料之间的粘合、密封。
典型应用：
本品作为粘接、密封、绝缘、防潮材料，广泛应用于电子元件、半导体材料、电子电器等设备的粘接、密封，电加热器、电子仪表的防水、密封及电子元件的灌封等。具体如电加热末端的密封、小马达磁瓦和金属外壳的粘接、汽车车灯、光学仪器和镜头的粘合密封、电子仪表外壳的粘合、电机的绝缘保护、电子元件的粘合密封等。
本产品不含小分子硅D3-D10.
|
主要特性 |
主要参数 |
|
成份 |
改性有机硅聚合物 |
|
表干时间min |
≤10MIN |
|
颜色 |
黑色/灰色/白色 |
|
固化方式 |
常温 |
改性硅烷胶以
